陳良基
以創造臺灣第二次產業躍昇為目標的「國家矽導計劃」，經多時的努力終於啟動了。本計劃經總統府國策顧問張俊彥校長於二○○一年七月向陳水扁總統當面建議並獲得同意，隨後得到李遠哲院長、張俊雄院長及蔡清彥政務委員的大力支持而成型。張俊彥校長隨即召集工作小組，推動各部會配合進行。目前主體計劃：「晶片系統國家型計劃」已經通過國科會審查，即將上路；其他配合措施亦已陸續展開。台大電機資訊學院在這一波計劃推動中，以其卓越的研究成果及辦學績效獲得教育部增額19位教授員額，即日起將開始招募人才；相信不久的將來大家就會看到這批新血輪的成績。
為凝聚更多力量，共同為臺灣產業的未來打拼；身為工作小組的一員，在此為大家簡單介紹「國家矽導計劃」的內涵。「國家矽導計劃」的英文名稱為Si-Soft，從字義上看來就是要以今日臺灣矽製造業在Si-Hard的產業基礎上，增強在設計及系統研究的實力，使產業結構及產值貢獻，從今日的Si-Hard走向明日的Si-Soft。
台灣產業未來的希望在於建立以設計與創新價值為主體的新興產業；先逐步累積核心競爭力，進而發展以智財、設計、軟體及系統為核心的新興產業：如光電、通訊、資訊等；最終的目標為建立以臺灣IP為主體的新市場。除帶動國內新的產業發展，並以全面設計服務環境吸引國外廠商來台灣開發產品，以擴展國內製造業的力量到設計服務業。
我國半導體產業整體基礎雄厚，其中晶圓代工業名列全球第一，並已建立紮實的 0.13 微米單晶片系統製程平台，90奈米技術亦已發展中。IC 設計業全球排名第二，僅次於美國；設計能力堅強，人才充沛。IC 封裝業全球排名第一，IC 光罩與測試業亦深具基礎 ；設計服務、電子設計自動化軟體業、矽智財(SIP)則一應俱全。推動「國家矽導計劃」的目的就是希望改變過去以製造為核心的思維，產生以SoC的設計創新與知識經濟為主體的璀璨前景。「晶片系統國家型計劃」的目標是在未來三到五年間為台灣建立豐富的矽智財(Silicon Intellectual Property，簡稱 SIP)、整合電子設計自動化軟體 (EDA)，提供優良的設計環境供全球客戶使用；使台灣能在製造利基上繼續發揮，同時再開創出新的設計優勢，達到垂直整合的效果；從而在世界半導體、資訊電子業中扮演更重要的角色。
在規劃構想中，最關鍵的三個要素是人才、技術和環境。在人才培育方面，主要由教育部負責。以「國家矽導計劃」的預期產業規模而言，每年約需2萬名高級工程師，其中包括至少2000名高級IC設計工程師；目前全國各大專院校的培訓容量顯然不足，因此教育部除專案在電子、電機、光電、通訊及資訊領域每年增加25位教授員額外，另每年提撥60名教授員額，以廣邀SoC設計專長的教師，培育未來所需的SoC高級設計工程師，為發揮群聚效益，此60名員額將以SoC設計及其所需之光電系統、通訊系統或Embedded Software專長為限。在技術發展方面，主要由國科會及經濟部負責推動，包括前瞻產品設計、EDA平台開發、SIP核心模組發展及新興產業技術開發。目標是為建立全球共通的臺灣設計平台服務產業、建立全球獨一的IP Mall、推動兆元級產業。環境方面則由經濟部主導，除提供數十億科專經費外，並設置國家SoC/IC設計園區，協助整合EDA、SIP、Design Service、Fabless等公司進駐；使臺灣成為創意及設計的知識島和Silicon Solution Island。
「國家矽導計劃」若能具體推動相關載具產業，如矽智財、IC 自動化設計平台等的投資額為100億，估計至二○○三年即可引導出IC 設計產業 1,000億的投資；至二○○五年單晶片系統設計產業即可有一兆產值的規模；至二○一○年所有關聯創新產業如光、電、網、資、通等的產品的產值可望高達十兆元，同時將可直接或間接創造電子、電機、電信、電控、化工、材料、物理、化學、機械、土木、生醫等 20萬人的就業機會，其中 10萬人為工程師。另期望在公元二○二○年時，臺灣能有5項以上年產值達千億元的Killer Application產業、30件以上明星級的IP產品，每件年產值百億以上。
「國家矽導計劃」是電子、電機、資訊人才報效國家社會的另一次機會，期待海內外臺大人能踴躍參與計劃，尤其更期待我台大電機系友共同為人才培育及前瞻技術發展貢獻心力。