電子所辦公室
於美國加州國際設計自動化研討會(DAC)舉辦之頒獎典禮。受獎人：電子所莊子德同學(右)。 |
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第46屆DAC（Design Automation Conference）於7月27日頒發2009年「DAC/ISSCC Student Design Contest」優勝團隊，本校再次由電子所陳良基教授所指導的學生團隊，包括丁立夫、陳威尹、叢培貴、莊子德、蕭百亨、陳昱翰等六位學生，以「4096×2160p Multiview Video Encoder Chip for 3D/Quad HDTV Applications」，在激烈競爭中脫穎而出，贏得此項殊榮，表現優異。台大學生團隊第四度在此頂尖對決中，寫下ISSCC的新紀錄，驚動全場。陳教授的團隊今年是再次蟬聯此獎，實屬不易。
此項DAC/ISSCC Student Design Contest競賽，為國際電腦輔助設計與晶片設計兩大領域最頂級會議 : 國際設計自動化研討會(DAC, Design Automation Conference) 與國際固態電路研討會(ISSCC, International Solid-State Circuits Conference)每年所共同舉辦的一項國際性學生晶片設計競賽。能在此項比賽勝出之團隊，必須要能設計並實現出對於晶片工業有相當大貢獻或者突破的作品。今年超過60個頂尖大學的團隊參與此項競賽，同時在此次獲獎之頂尖大學，包含史丹佛大學(Stanford)、加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)、伊利諾大學香檳分校(UIUC)，證明台大在晶片設計領域擁有領先的技術與創新思維。確實已邁入頂尖大學之流，更獲得一提的是，台灣今年另有一隊獲獎為清華大學團隊，而該隊伍指導教授馬席彬亦為台大培養出來的本土博士。 此次台大團隊獲獎之作品為同時能提供高畫質3D立體電視及超高畫質(4K×2K)的影像處理晶片設計，將全世界帶往更高階的3D立體電視以及更大螢幕解析度之超高畫質，為全世界第一，整合晶片其處理能力超越市面上影像編碼器達3.4倍以上，並同時具備低耗電、低記憶體頻寬與低成本之特性。此晶片預計將成為下一代超高解析度電視與立體影像之核心技術。透過此作品，將有助於推動台灣影像處理產業提早進入超高解析度時代，並且能提升3D立體影像應用產品之設計能量，為帶來台灣產業無限商機。 |