胡璧合博士於2011年取得國立交通大學電子所博士學位，隨後在交通大學智慧型記憶體及晶片系統實驗室擔任助理研究員，並於2015年開始任教於國立中央大學電機工程學系，任職於中央大學期間，曾至美國UC Berkeley及澳洲國立大學進行短期訪問研究。胡博士於2020年8月加入國立臺灣大學電機工程學系暨電子所擔任副教授。

胡博士的研究專長為奈米電子元件及記憶體電路之設計與模擬，研究主題包含(1)鐵電場效電晶體記憶體及電路設計，(2)前瞻奈米電子元件及電路分析，(3)靜態隨機存取記憶體設計，(4)三維積體電路及系統技術共同最佳化。胡博士於2016年及2018年分別獲得科技部優秀年輕學者研究計畫及科技部年輕學者哥倫布計畫之肯定，鐵電元件及記憶體之相關研究成果，曾發表於頂尖國際電子元件會議(2017 IEDM)及國際超大型積體電路技術會議(2019 VLSI Technology)。胡博士曾獲頒臺灣半導體產業協會(TSIA)半導體獎、潘文淵文教基金會考察研究獎、臺灣電子材料與元件協會(EDMA)傑出青年獎等獎項，她於前瞻奈米電子元件之靜態隨機存取記憶體的研究成果，曾獲得2015 IPFA與2011 ICICDT最佳論文獎。